Les copeaux pour couper les microcristaux, également connus sous le nom de lames de coupe microcristallines, sont fabriqués en frittant du diamant de haute qualité, un liant en bronze (ou un alliage à base de nickel contenant du fer) et une certaine proportion de liant sous vide. Il se caractérise par une dureté élevée, une bonne ténacité, une résistance à l'usure, une résistance élevée à la flexion, des propriétés non magnétiques et une bonne stabilité chimique.
La partie de liaison en métal diamanté des dents de l'outil sur le couteau de coupe en bronze diamant saphir n'a que quelques éviers. L'évacuation des scories et la vitesse de rotation sont toutes deux modestes lors de l'utilisation. Le tarif du bar demande trop de temps. Une barre de saphir Xmm de 2 pouces peut actuellement être extraite d'une machine de découpe de saphir en Chine en environ 1,5 heure. Pour une barre Xmm de 4 pouces, la machine de découpe Sapphire nécessite environ 2,5 heures.
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La lame de découpage en dés de moyeu électroformée est utilisée pour couper les plaquettes de silicium, les plaquettes de cuivre, les boîtiers IC / LED, les plaquettes de semi-conducteur composées (GaAs, espacement), les plaquettes d'oxyde (LiTaO3), le verre optique