Meule diamantée pour le meulage arrière de la plaquette de silicium

Les meules d'amincissement de wafer sont principalement utilisées pour l'amincissement et le meulage fin des plaquettes semi-conductrices. Les meules à amincir les plaquettes de silicium produites par notre société peuvent remplacer les produits importés et sont utilisées de manière stable sur des rectifieuses au Japon, en Allemagne, aux États-Unis, en Corée du Sud et sur des meules produites dans le pays avec des performances de meulage supérieures et des performances de coût élevé.
Objet de l'application: dispositif discret, plaquette de silicium de substrat de circuit intégré et traitement original de plaquette de silicium
Matériau de la pièce: matériaux semi-conducteurs tels que le silicium monocristallin
Procédures de traitement: traitement d'éclaircissage arrière, traitement de meulage grossier du meulage avant et traitement de meulage fin
Ponçage des meules diamantées Notre société fournit des meules de différentes spécifications et formes communes, qui peuvent être traitées selon les exigences du client, et les clients d'autres spécifications peuvent également traiter avec des dessins.

Meules d'amincissement Les meules d'amincissement de plaquettes de silicium sont principalement utilisées pour l'amincissement et le meulage fin des plaquettes semi-conductrices. La meule à amincir les plaquettes de silicium que nous fabriquons peut remplacer les produits importés et est utilisée de manière stable sur les rectifieuses au Japon, en Allemagne, aux États-Unis, en Corée du Sud et sur les meules produites dans le pays. La meule a des performances de meulage supérieures et des performances de coût élevé. Objets de traitement: dispositifs discrets, plaquettes de silicium de substrat de circuit intégré et plaquettes de silicium d'origine, etc. Matériaux de la pièce: matériaux semi-conducteurs tels que le silicium monocristallin

Meule diamantée pour le meulage arrière de la plaquette de silicium